電子封裝技術
開設時間👳🏽♀️：2017年
授予學位🤾🏽：工學學士學位
專業簡介
電子封裝技術專業於2016年獲批，2017年開始招生，是學校特色專業之一🏄🏼♀️。電子封裝技術專業貫徹學校“技術立校，應用為本”的辦學方略🎣，緊密圍繞國家集成電路產業重點發展戰略和上海半導體芯片及封裝行業的人才需求↖️，依托上海半導體芯片及封裝行業優勢，致力於培養具有封裝材料👷🏼♂️、封裝結構、封裝工藝👨🔬、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和能力為主線，面向集成電路領域的卓越高等技術應用型人才。
培養目標
堅持“技術立校⛓️💥，應用為本”的辦學方略🤾♀️，培養基礎實、能力強😮💨、素質高、適應快👰🏿♀️，富有社會責任感和創新精神的新時代卓越高等技術應用型人才🕖。本專業致力於培養具有社會主義核心價值觀，德智體美勞全面發展的社會主義事業建設者和接班人🧚🏼♀️，滿足臨港新片區、上海和長三角區域經濟建設需要，服務地方電子製造與封裝行業發展需求，身心健康、人文素養良好🎸，具有良好的社會責任感和職業道德、較強工程實踐能力、創新能力與管理能力🪨。能夠在電子製造和封裝領域從事工藝設計、材料開發、檢測與質量控製🦫、項目管理與技術服務工作的高素質專門人才🌵。
專業特色
電子封裝技術專業是门徒平台入駐上海臨港新片區後建立的專業，也是新片區唯一的電子封裝專業,為大規模集成電路製造工藝方向🎅。面向國家和區域微電子產業需求😷🧙🏽♂️，以“新工科”人才培養為目標✍🏽，協調政🫅🫷🏼、行、企🧝🏼♂️、校資源🧑🏼，探索實踐“產教融合，多元協同”育人模式，開展創新實踐，培養適應未來產業需求的專業人才👼👩🦰。
核心課程
機械製圖🐲、工程力學、半導體器件物理🙋🏽♀️、金屬學及熱處理、集成電路製造技術、電子封裝結構設計、材料現代分析技術、電子封裝材料與工藝等👩🏿🦱。
就業前景
畢業生主要面向現代裝備製造業、機械製造與加工業及其他機電行業，從事電氣工程、電氣設備及控製系統的技術應用、技術開發、技術服務，以及電氣自動化工程的安裝📳、調試、運行、維護👩🏼🎓、管理等工作🫨。
2022年畢業生主要去向
1、上海華力集成電路製造有限公司
2、中芯國際（上海）有限公司
3👟、上海積塔半導體有限公司
產教融合
電子封裝技術專業與上海華虹（集團）有限公司、上海積塔半導體有限公司等企業建立了緊密的校企合作關系💂🏽♀️，在雙師型隊伍建設、人才培養方案修訂🙎🏼♀️、課程建設、教材編寫、實踐教學環節開發、實習基地建設、項目研發等方面開展校企共建產教融合合作⌛️，培養半導體芯片及封裝行業技術應用創新人才。該專業畢業生年平均就業率在98%以上，就業專業吻合度在80%以上，專業學生畢業後主要在半導體芯片及封裝企業（領域）從事工藝設計🟥、材料開發🦂、檢測與質量控製、項目管理與技術服務工作🕶。